Close-up of Silicon Die are being Extracted from Semiconductor Wafer and Attached to Substrate by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing at Fab. Semiconductor Packaging Process.
ముఖ్యమైన సమాచారం
విడుదల సమాచారం: Shutterstock, Incతో ఫైల్లో సంతకం చేసిన ప్రాపర్టీ విడుదల.