Σύνδεση
2 εικόνες κατ' απαίτηση
29 $ χωρίς δέσμευση
14,50 $ανά εικόνα
Αναβάθμιση σε ενισχυμένη άδεια χρήσης
Εγγραφείτε τώρα και εξοικονομήστεΣυνδρομή για 10 εικόνες
29 $/μήνα*
 2,90 $ανά εικόνα
2262331365
Περιγραφή για Φωτογραφία

Κωδικός για Φωτογραφία στοκ: 2262331365

Close-up of Silicon Die are being Extracted from Semiconductor Wafer and Attached to Substrate by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing at Fab. Semiconductor Packaging Process.

Σημαντικές πληροφορίες

Στοιχεία εγγράφου άδειας χρήσης: Υπογεγραμμένη άδεια ακινήτου στο αρχείο της Shutterstock, Inc.

Μορφές για Φωτογραφία

Συνεργάτης για Φωτογραφία

© 2003-2024 Shutterstock, Inc.